投资者提问:董秘您好,问一下目前公司IGBT产品,成品是模组产品吗?公司的…

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所属分类:接力赛跑

投资者提问:

董秘您好,问一下目前公司IGBT产品,成品是模组产品吗?公司的IGBT主要应用场景是工业级还是车规级的?目前公司IGBT背面薄片工艺可以做到多少um?华润上华基于6英寸和8英寸的平面型和沟槽型1700V、 2500V和3300V IGBT芯片的那款已进入量产?另外本次定增中的先进封测是不是主要应用车规级IGBT?

董秘回答(华润微SH688396):

尊敬的投资者您好,感谢您对公司的关注!公司现有IGBT产品主要是以单管的形式进行销售,模块产品已进行送样,主要应用场景以工业级为主,目前公司IGBT背面薄片工艺能够做到50um,该款IGBT芯片尚未量产。公司本次定增中功率半导体封测基地项目建成并达产后,主要用于封装测试标准功率半导体产品、先进面板级功率产品、特色功率半导体产品;生产产品主要应用于消费电子、工业控制、汽车电子、5G、AIOT等新基建领域。谢谢!

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